客户

DRT

描述

激光晶圆切割设备设计

项目背景

芯片生产过程中最重要的一环工艺步骤,晶圆切割。DRT公司半导体激光晶圆切割机已经完成技术迭代,分辨率已经由原来的100nm提升到50nm,达到业内精度最高,苏州木子狸设计团队受其委托产品设计,打造全国首屈一指的激光晶圆切割设备。

1.jpg

外形设计策略

激光晶圆切割属于高精尖技术,大气沉稳的外形较好地塑造其精密、严谨的设备特征。色彩及材质搭配方式:整体以黑色亚克力+白色钣金+企业色装饰,同时为了符合产品使用环境,大面积选用细沙纹与小皱纹,小面积亮光,细节处金属件提升产品的明暗对比和层次感, 搭配识别色点缀产品细节。

2.jpg


4.jpg


推荐案例

客户

德启智能

描述

法律服务终端-苏州产品设计

MORE

客户

海狮集团

描述

全自动洗涤装备-苏州产品设计

MORE