项目背景
芯片生产过程中最重要的一环工艺步骤，晶圆切割。DRT公司半导体激光晶圆切割机已经完成技术迭代，分辨率已经由原来的100nm提升到50nm，达到业内精度最高，苏州木子狸设计团队受其委托产品设计，打造全国首屈一指的激光晶圆切割设备。
外形设计策略
激光晶圆切割属于高精尖技术，大气沉稳的外形较好地塑造其精密、严谨的设备特征。色彩及材质搭配方式：整体以黑色亚克力+白色钣金+企业色装饰，同时为了符合产品使用环境，大面积选用细沙纹与小皱纹，小面积亮光，细节处金属件提升产品的明暗对比和层次感， 搭配识别色点缀产品细节。
